IV Conferencia Internacional de Soldadura y Unión de Materiales

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Este evento servirá, al igual que las ediciones anteriores, como un espacio de intercambio de información y conocimiento en el campo de la soldadura y tecnologías de unión de materiales, reuniendo a expertos de universidades, centros de investigación, empresas y profesionales involucrados en este campo, de todo el mundo.

Este importante evento académico congregará a notables expertos nacionales e internacionales. El programa incluirá conferencias magistrales, presentación de ponencias, charlas y cursos técnicos, además de actividades sociales para los participantes.

Asimismo, se desarrollará la Feria de Exposición Tecnológica – Welding Show Peru 2018 cuyo objetivo es que las empresas vinculadas al campo de la soldadura y de la unión de materiales puedan presentar sus servicios, productos y proyectos de ingeniería más relevantes que se vienen desarrollando.

Expositores

  • Harry Bhadeshia (University of Cambridge, Reino Unido)
  • George Vander Voort (George Vander Voort Consulting, Estados Unidos)
  • Pierre Dupont (ASM International Failure Analysis Society, Bélgica)
  • Cécile Mayer (CEO IIW, Francia)
  • Jorge Huete (CEO CESOL, España)

Áreas temáticas

  • Unión y soldabilidad de aleaciones ferrosas y no ferrosas
  • Automatización, innovación y desarrollo en soldadura
  • Formación, capacitación, normalización y certificación en soldadura
  • Ensayos no destructivos, análisis de falla e integridad de componentes soldados
  • Modelización y simulación computacional en soldadura
  • Tecnologías de unión en polímeros, cerámicos y compuestos
  • Reparación y recuperación de componentes mecánicos por soldadura

Inversión

Antes del 15 de abril (15% dscto)

  • Participante extranjero*: S/ 1,020 (USD$  314.00)
  • Participante nacional*: S/ 765 (USD$ 236.00)
  • Estudiante extranjero**: S/ 280 (USD$  87.00)
  • Estudiante nacional**: S/ 127 (USD$ 40.00)
  • Cena de gala S/ 170 (USD$  54.00)

A partir del 15 de abril

  • Participante extranjero*: S/ 1,200 (USD$ 370.00)
  • Participante nacional*: S/ 900 (USD$ 227.00)
  • Estudiante extranjero**: S/ 330 (USD$ 102.00)
  • Estudiante nacional**: S/ 150 (USD$  47.00)
  • Cena de gala S/ 200 (USD$  62.00)

*Incluye asistencia a los tres días del evento y a la feria tecnológica, CD con las ponencias presentadas. Actividades sociales: cóctel de bienvenida y cena de gala.
** Incluye asistencia a los tres días del evento, a la feria tecnológica y CD con las ponencias presentadas. Si desea participar en la cena de gala deberán abonar un costo adicional.

Organizado por

  • INGESOLD
  • SOLDEXA